AI 및 반도체 기술을 주력으로 하는 세미파이브는 미국의 AI 팹리스와 함께 차세대 AI 추론 가속기를 개발하기 위해 역대 최대 규모인 5200만 달러(약 703억 원)의 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 수주는 회사가 작년 연간 수주액 1684억 원 중 40%를 넘어선 큰 성과로, 올해 상반기 신규 수주 약 1189억 원의 60%에 해당한다. 특히 이번 계약은 신규 고객과 함께 체결된 것으로 알려져 있으며, 세미파이브가 북미 시장에서 처음 확보한 ‘스펙 핸드오프’ 방식의 사업으로도 주목받고 있다.

스펙 핸드오프는 고객사가 원하는 성능과 핵심 사양을 제시하면, 반도체 업체가 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 수탁하는 방식이다. 이는 일반적인 턴키 방식에 비해 수탁 업체의 책임 범위가 더 넓은 점에서 차별화된다. 세미파이브는 이번 프로젝트를 통해 고객의 요구사양에 맞춰 칩 구현과 양산까지 전 과정을 주도할 계획이며, 글로벌 시장에서 맞춤형 AI 반도체 수요가 증가하면서 이러한 개발 방식의 확산세를 보여주고 있다.

이번 AI 추론 가속기는 차세대 저전력 D램인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen5가 적용되어, 메모리 전력 부담을 낮추고 대규모 데이터 전송 시 발생하는 병목 현상을 줄이는 방식으로 설계될 예정이다. 이를 통해 더욱 높은 연산 처리량과 동작 안정성을 제공할 수 있도록 최적화된 구조가 마련되어 있다.

세미파이브는 최대 800㎟에 달하는 대형 칩 설계 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 안정성을 동시에 높이는 구조를 구현할 방침이다. 이와 같은 혁신적인 기술력은 회사가 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 주요 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리잡을 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대된다.

양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 대상으로 본격적인 양산에 나서기로 계획하고 있다. 테이프아웃은 반도체 설계가 마무리된 후, 그 데이터를 파운드리에 제공해 실제 칩 생산에 들어가는 중요한 단계로, 건축에서 설계도 최종본을 확정해 시공사에 넘기는 것과 유사하다.

세미파이브 대표 조명현은 “AI 추론 시장의 빠른 성장으로 맞춤형 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이번 프로젝트를 통해 고객의 서비스와 워크로드에 최적화된 제품을 성공적으로 상용화하는 것이 목표”라고 밝혔다. 또한, “글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리를 잡으며 산업을 주도할 계획”이라고 전망하였다. 이번 역대 최대 규모의 수주는 세미파이브가 글로벌 시장에서 더욱 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, AI 기술의 발전과 함께 새로운 성장 가능성도 열어놓은 결과다.